4 月 8 日，国产芯片领军厂商之一的龙芯中科在河南鹤壁举办的信息技术自主创新峰会上正式发布了新一代龙芯 3D5000 服务器处理器。该型号是基于龙芯中科此前发布的 3C5000 处理器发展而来，采用 Chiplet 封装技术在同一块芯片上集成了两颗 16 核心的计算 die，实现了总计 32 核心、64MB L3 缓存、8 通道 DDR4 内存控制器的规格。龙芯 3C5000 和 3D5000 处理器均使用了 21 年发布的 3A5000 桌面处理器的核心微架构，其指令集改用龙芯完全自主研发的 LoongArch，不再需要国外授权。
龙芯 3D5000 处理器还支持四路互联，单节点最高 128 核心。根据龙芯中科公布的数据，该型号的 Spec CPU 2006 int rate 测试成绩为 425 分。未来，龙芯中科还将推出单核性能大幅提升的龙芯 3A6000 等处理器，进一步缩小龙芯产品与国际一流水平的差距。